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AG 氣凝膠

氣凝膠是一種以納米量級超微顆粒相互聚集構成納米多孔網絡結構,并在網絡孔隙中充滿氣態(tài)分散介質的輕質納米固態(tài)材料,其孔隙率高達 89-99.8% 孔洞典型尺寸為 1-100nm, 表面積為 200-1000m2/g,室溫導熱系數可低達 0.012W/(m·K)。

  • 使用溫度-50℃-110℃
  • 導熱系數-20℃時≤0.030
  • 密度40-80kg/m3
400-887-1300
AG 氣凝膠

產品介紹

氣凝膠是一種以納米量級超微顆粒相互聚集構成納米多孔網絡結構,并在網絡孔隙中充滿氣態(tài)分散介質的輕質納米固態(tài)材料,其孔隙率高達 89-99.8% 孔洞典型尺寸為 1-100nm, 表面積為 200-1000m2/g,室溫導熱系數可低達 0.012W/(m·K)。

產品應用

產品性能

技術參數

由于在熱學、聲學、光學、力學等方面顯示出的獨特性質,在航天、軍事、交通、通訊、醫(yī)用、建材、電力、冶金等眾多方面有很廣闊的應用空間。

  • 性能項目
  • 技術參數
  • 執(zhí)行標準
  • 導熱系數w/(m-K)500℃
  • ≤0.070
  • -
  • 導熱系數w/(m-K)200℃
  • ≤0.0355
  • -
  • 導熱系數w/(m-K)23℃
  • ≤0.026
  • -
  • 憎水率(%)
  • 99
  • -
  • 吸濕率(%)
  • ≤5
  • -
  • 密度(kg/m 3)
  • ≤250
  • -


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