氣凝膠是一種以納米量級超微顆粒相互聚集構成納米多孔網絡結構，并在網絡孔隙中充滿氣態(tài)分散介質的輕質納米固態(tài)材料，其孔隙率高達 89-99.8% 孔洞典型尺寸為 1-100nm， 表面積為 200-1000m2/g，室溫導熱系數可低達 0.012W/(m·K)。
產品介紹
產品應用
由于在熱學、聲學、光學、力學等方面顯示出的獨特性質，在航天、軍事、交通、通訊、醫(yī)用、建材、電力、冶金等眾多方面有很廣闊的應用空間。
產品性能
技術參數
AG 氣凝膠
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